교육과정이수학점 구성현황
| 구분 | 졸업기준 | (예시) 중복인정학점 적용 시 | ||
|---|---|---|---|---|
| 부전공 | 복수전공 | 부전공 | 복수전공 | |
| 이수학점 | 21 |
36 |
15 | 30 |
| 6 본인 전공과목과 융합전공 과목이 동일한 과목인 경우(학수번호 동일 교과) |
||||
* 부전공 및 복수전공 교과목은 모두 선택과목으로 개설됨(필수 교과 없음)
* 중복학점인정이란? 본인의 전공 교과목(학수번호)이 융합전공에도 개설되는 경우 최대 6학점까지 학점을 중복으로 인정하는 제도 (단, 총 졸업학점에는 중복 학점 처리하지는 않음)
교과과정표
| 개설연도 | 학년 | 학기 | 학수번호 | 교과목명 | 학점 | 시수 | 개설학과 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 이론 | 실습 | |||||||
| 2025 | 1 | 1+2 | ASP10002 | 반도체명사와의만남 | 3 | 3 | 0 | 첨단반도체패키지전공 |
| 2025 | 1 | 1+2 | ASE10002 | 반도체공학의이해 | 3 | 3 | 0 | 반도체부품장비제어전공 |
| 2025 | 1 | 1+2 | ASE10003 | 반도체지식재산권과경영 | 3 | 3 | 0 | 반도체부품장비제어전공 |
| 2025 | 1 | 1+2 | ASP10001 | 반도체소부장의이해 | 3 | 3 | 0 | 첨단반도체패키지전공 |
| 2025 | 3 | 2 | ASE30008 | 반도체공정개론 | 3 | 3 | 0 | 반도체부품장비제어전공 |
| 2025 | 2 | 2 | AMT24012 | 반도체물리학 | 3 | 3 | 0 | 신소재공학과 |
| 2026 | 3 | 1 | - | 반도체화학 | 3 | 3 | 0 | 신소재공학과 |
| 2026 | 3 | 1 | - | 세라믹재료 | 3 | 3 | 0 | 첨단반도체패키지전공 (학점교류) |
| 2025 | 3 | 1 | AMT33027 | 플라즈마공학 | 3 | 2 | 2 | 신소재공학과 |
| 2026 | 4 | 1 | - | 반도체소재실습1 | 3 | 3 | 0 | 첨단반도체패키지전공 (학점교류) |
| 2025 | 4 | 2 | ASP40006 | 반도체박막공학 | 3 | 3 | 0 | 첨단반도체패키지전공 (학점교류) |
| 2026 | 3 | 1 | - | 반도체재료공학 | 3 | 2 | 2 | 신소재공학과 |
| 2026 | 3 | 2 | - | 반도체소재분석 | 3 | 2 | 2 | 첨단반도체패키지전공 |
| 2026 | 3 | 1 | - | 전자패키징재료 | 3 | 3 | 0 | 첨단반도체패키지전공 (학점교류) |
| 2025 | 4 | 1+2 | AMT40009 | 반도체패키지공정/분석실습 | 3 | 2 | 2 | 신소재공학과 |
| 2025 | 4 | 2 | ASP40005 | 반도체소재실습2 | 3 | 3 | 0 | 첨단반도체패키지전공 (학점교류) |
| 2025 | 3 | 2 | ASE30003 | 반도체장비고급실습 | 3 | 3 | 0 | 반도체부품장비제어전공 (학점교류) |
| 2025 | 4 | 1+2 | ASE40007 | 첨단반도체세미나 | 3 | 3 | 0 | 반도체부품장비제어전공 |
| 2025 | 2 | 1+2 | ANS40014 | 반도체패키징실습 | 3 | 2 | 2 | 반도체공학부 |
| 2026 | 3 | 1 | - | 반도체패키징공학 | 3 | 3 | 0 | 첨단반도체패키지전공 (학점교류) |
| 2025 | 4 | 2 | ASP40004 | 반도체소자 | 3 | 3 | 0 | 첨단반도체패키지전공 (학점교류) |
| 2026 | 3 | 1 | - | 반도체전산유체역학 | 3 | 3 | 0 | 첨단반도체패키지전공 (학점교류) |
| 2026 | 3 | 1 | - | 반도체패키징분석 | 3 | 2 | 2 | 반도체공학부 |
| 신설 | 3 | 하계+동계 | ASM30003 | 반도체물성분석 | 3 | 2 | 2 | 첨단반도체계측검사전공 |
| 2026 | 4 | 1 | - | 반도체신뢰성공학 | 3 | 3 | 0 | 첨단반도체패키지전공 (학점교류) |
| 2025 | 3 | 2 | AMT30002 | 반도체패키징재료공학 | 3 | 2 | 2 | 신소재공학과 |
| 2026 | 4 | 1 | - | 반도체공학을위한딥러닝 | 3 | 3 | 0 | 첨단반도체패키지전공 (학점교류) |
| 2025 | 4 | 2 | ASP40001 | 반도체유한요소해석 | 3 | 3 | 0 | 첨단반도체패키지전공 (학점교류) |
| 2025 | 3 | 2 | AMT44012 | 반도체패키지전기화학공정 | 3 | 2 | 2 | 신소재공학과 |
| 2025 | 2 | 1 | AMT20002 | 재료의전자기적성질 | 3 | 2 | 2 | 신소재공학과 |
| 2025 | 2 | 2 | AMT33006 | 박막재료공학 | 3 | 2 | 2 | 신소재공학과 |
| 2025 | 3 | 2 | AMT33013 | 반도체제조공정 | 3 | 2 | 2 | 신소재공학과 |
| 2025 | 3 | 1 | AAJ40041 | 반도체패키지설계개론 | 2 | 3 | 0 | 전자공학부 |
| 2025 | 3 | 2 | AEE38002 | 반도체소자설계 | 3 | 2 | 2 | 전자공학전공 |
| 2025 | 3 | 2 | AEE45064 | AI반도체개론 | 3 | 3 | 0 | 임베디드시스템전공 |
| 2025 | 3 | 2 | AEE45062 | 지능형반도체개론 | 3 | 3 | 0 | 전자공학전공 |
| 2025 | 3 | 1 | AME31004 | 열전달 | 3 | 3 | 0 | 기계공학과 |
| 2025 | 3 | 2 | AME43029 | 열유체시스템설계 | 3 | 2 | 2 | 기계공학과 |
| 2025 | 3 | 1 | AME33033 | 3D CAD2 | 3 | 2 | 2 | 기계공학과 |
| 2025 | 3 | 2 | AME31050 | CAE 기초 | 3 | 2 | 2 | 기계공학과 |
| 2025 | 4 | 1 | AME46006 | 지능형제조공학 | 3 | 2 | 2 | 기계공학과 |