반도체 전공정 마이크로디그리
(Semiconductor Chip Process Micro Degree)
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주관학과(부)
신소재공학과 최소 이수학점
9학점이수 대상
전 재학생교육목표
- 반도체 소자에 대한 기본적인 이해를 바탕으로 플라즈마 기술을 활용하여 반도체 칩 공정 분야에서 활동할 수 있는 전문성과 높은 차원의 문제 해결 능력을 갖춘 반도체 프로세스 엔지니어를 양성하고자 함.
- 첨단산업 인재에 대한 산업적인 요구가 증대되고 있으며, 이중 반도체 칩 제조 분야는 우리나라가 세계적으로 경쟁력을 갖고 있으며 인력 수요가 공급을 초과하는 분야로써 관련 분야 인력양성이 필요함.교육과정
1) 교육과정 표
2) 교과목개요
학년 | 학기 | 교과목번호 | 교과목명 | 학점 | 시수 | 개설학과 | |
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이론 | 실습 | ||||||
2 | 2 | AMT24011 | 반도체소자물리 | 3 | 3 | 0 | 신소재공학과 |
3 | 1 | AMT33027 | 플라즈마공학 | 3 | 2 | 2 | 신소재공학과 |
3 | 2 | AMT33013 | 반도체제조공정 | 3 | 2 | 2 | 신소재공학과 |
계 | 9 | 7 | 4 |
2) 교과목개요
교과목명 | 교과목개요 |
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반도체소자물리 | 열평형 및 비평형 상태에서의 전자 및 정공의 농도 분포와 이동 현상, 반도체와 금속 또는 pn 접합의 이해, MOS 커패시터 및 트랜지스터의 기본 동작 특성 |
플라즈마공학 | 플라즈마 기초 및 발생 원리, 플라즈마 내부의 화학 작용, 플라즈마 장치 및 진단 방법, 플라즈마를 활용한 PVD, CVD, 식각 등의 다양한 반도체 제조공정에 대한 기술적 개요, 플라즈마 장치 설계에 대한 PBL 학습한다. |
반도체제조공정 | 산화, 확산, 이온주입, 박막, 배선, 리소그래피, 에칭 등 집적회로 제작을 위한 단위공정 및 전체 공정에 대한 integration 학습, VR을 통한 PVD, Etch, Lithography 실습과 New memory 소자에 대한 반도체 공정 설계 PBL 학습한다. |
※ 선이수 교과
학년 | 학기 | 교과목번호 | 교과목명 | 학점 | 시수 | 개설학과 | |
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이론 | 실습 | ||||||
2 | 1 | AMT20002 | 재료의 전자기적성질 | 3 | 2 | 2 | 신소재공학과 |